CSR은
오늘 자사의 SiRFstarIV GPS 아키텍처 기술이 삼성전자의 최신 스마트폰 제품인 갤럭시S
Ⅱ(GALAXY S II) 에 채택되어 위치 기반 솔루션 시장에서의 입지를 더욱 견고히 하였다고
발표하였다. 오늘날의 스마트폰은 다양하고 복잡한 기능들을 탑재해야 하기 때문에
내부에 전자적인 측면에서 굉장한 노이즈 환경을 가지고 있다. 삼성전자는 이러한
스마트폰의 복잡한 내부 환경 속에서도 갤럭시 S II가 SiRFstarIV의 독특한 기술을
통해 뛰어난 GSP성능을 구현할 수 있게 되었다며 채택이유를 설명했다.
CSR
핸드셋 사업부의 아메트 알프디미르(Ahmet Alpdemir) 부사장은 “CSR은 자사의 뛰어난
위치 인식 솔루션인 SiRFstarIV 기술이 여러 가지 경쟁 솔루션들을 제치고 삼성전자의
새로운 핵심 제품인 갤럭시S Ⅱ 에 채택된 것에 대해 매우 기쁘게 생각한다. 이번
채택사례는 자사의 SiRFstarIV 제품을 통해 시장의 많은 모바일 제품에 고성능의
위기 인식 솔루션을 제공하고자 하는 자사의 비전을 지속적으로 이뤄나가는 좋은
예가 되었다.”라고 말했다.
또한,
CSR 핸드셋 사업부의 제품 관리를 담당하고 있는 데이브 헌팅포드(Dave Huntingford)
이사는 “CSR은 스마트폰 내부에서 GPS 기능이 동작할 때 근접해 있는 다양한 부품들의
주파수 간섭의 영향 때문에 GPS 위성 신호를 받는 데 장애가 될 수 있는 환경을 고려하여
이러한 환경에서도 정확한 위치 정보를 얻을 수 있도록 SiRFstarIV 아키텍처를 설계하였다.
“라고 설명했다.
SiRFstarIV는
저전력의 위치 인식 기술과 함께 CSR의 액티브 재머 리무버(active jammer removal)
기술을 구현하여 GPS 성능에 직접적인 요인이라고 할 수 있는 GPS의 주파수 대역
내 간섭 및 전파방해로 간주되는 8개의 요인들을 감지, 추적 그리고 적극적으로 방어/차단하는
방법을 통해 추가적인 조작 없이 노이지 컴포넌트와 근접한 곳에서 간편하게 공존할
수 있도록 지원해 준다. 스마트폰 내부에서는 대형의 LCD 스크린뿐만 아니라 블루투스,
와이파이, 3G모바일 라디오 등이 종종 전파 방해의 원인이 되기도 한다.
SiRFstarIV
GSD4t
삼성
GALAXY S II의 중심부에 탑재된 SiRFstarIV GSD4t는 독자적으로 강력한 애플리케이션
프로세서를 보유하고 있는 스마트폰 및 기타 소비재 모바일 제품에 최적화된 호스트
기반의 GPS 리시버이다. SiRFstarIV 솔루션의 핵심은 GPS 리시버가 빠른 위치 정보
수정을 위해 배터리 전력을 낭비하지 않도록 항상 완벽하게 스위치-온 상태를 유지할
필요가 없도록 하여 “better-than-hot-start” 상태를 지속적으로 제공하는 능력이다.
GSD4t는 SiRFstarIV 아키텍처를 통해 콤팩트한 디자인, 전력 효율성과 함께
뛰어난 성능을 제공한다.
고성능:
GSD4t 리시버는 내비게이션으로 사용 시 -160 dBm 신호 감도를, 트래킹 시 최대 -163
dBm 신호를 수신할 수 있다. 또한 E911과 3GPP 에 훌륭한 패스 마진(pass margin)을
확보해 준다. 따라서 네트워크 지원없이 -160 dBm의 뛰어난 위치 추적 수신감도를
유지할 수 있다.
저전력:
GSD4t 리시버는 1-Hz 트리클파워 모드(TricklePower mode) 에서 8mW의 전력을 소모한다.
이는 SiRFstarIII 아키텍처보다 2.5배 더 낮은 전력이다.
비용
효율성: GSD4t는 42-볼 0.4-mm 피치의 WLCSP(wafer level chip scale) 패키지로 제공된다.
GSD4t 솔루션은 RF 리시버와 베이스밴드, 스위처 및 저전류 LDO를 모두 싱글칩에
통합한 제품으로 6~8개 정도의 외부 수동 부품과 싱글 SAW 만을 필요로 하는 완벽한
솔루션으로 스위처 부품을 모두 포함하여 20 mm²보다 작은 면적에 구현 할 수
있다. 이러한 이점들을 통해 통합을 간소화 할 수 있으며 BOM 비용이 낮아 빠른 기간
내 시장에 제품을 출 시 할 수 있다.
SiRFstarIV
GSD4t는 액티브 재머 리무버, 싱글-SAW 설계, 온-칩 LNA(Low Noise Amplifier), fail-safe
I/O, 통합 스위처(switchers), 단일 공급 전압, 심플 RF 매칭, 작은 사이즈 등을
특징으로 하며, 패키징 기술 또한 설계자가 제품의 통합과 사용을 매우 쉽게 할 수
있도록 한다.