어플라이드머티어리얼즈, 고성능 반도체 칩 설계를 위한 텅스텐 연마 기술 소개

 반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 장비 글로벌 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 반도체 생산라인의 CMP(Chemical Mechanical Planarization, 화학기계적 연마) 공정에서 사용하는 고성능 반도체 칩 설계를 위한 ‘Reflexion® GT’ 시스템을 소개한다고 16일 밝혔다.

CMP 공정은 웨이퍼 표면에 불필요하게 형성된 박막을 평탄하게 연마함으로써, 우수한 반도체 칩을 제조하는 데 핵심이 되는 공정이다. 최근 반도체 칩의 소형화가 진행됨에 따라 불필요한 박막이 반도체 수율에 미치는 영향이 커지고, 이로 인해 CMP 공정 단계가 점차 복잡해지면서 공정 효율에 대한 측면이 중요한 문제로 대두되고 있다.

어플라이드머티어리얼즈가 새롭게 선보인 이번 시스템은 독보적인 텅스텐 연마 기술을 통해 날로 소형화되는 반도체 칩 설계가 보다 효율적으로 이루어질 수 있도록 한다. 텅스텐 연마 기술은 RTPC(Real-Time Process Control, 실시간 공정 제어) 계측기(metrology)의 실시간 측정을 통해 필름(film)의 두께 및 균일성을 유기적으로 제어하여, 고성능 디램(DRAM), 낸드(NAND), 로직 디바이스(logic devices) 등의 연마(polishing) 제조 공정에서 높은 수율을 달성하는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다.

또한, 어플라이드머티어리얼즈 ‘Reflexion® GT’ 시스템만의 독특한 듀얼 웨이퍼 구조는 두 개의 웨이퍼가 각각의 폴리싱 패드(polishing pad)에서 실시간으로 작업을 진행할 수 있게 함으로써, 우수한 평탄화 효과는 물론 공정 속도까지 개선해 텅스텐 CMP 공정 시 웨이퍼당 소요 비용을 40% 이상 절감한다.

어플라이드머티어리얼즈의 CMP 사업부문 총괄 책임자인 락쉬마난 카루피아(Lakshmanan Karuppiah)는 “반도체 칩 제조 기술이 점차 복잡해짐에 따라, 보다 많은 텅스텐 연마 공정 단계와 정밀한 공정 제어가 요구되고 있다.”라며, “어플라이드머티어리얼즈는 새로운 ‘Reflexion® GT’ 시스템을 통해 최상의 온-웨이퍼(on-wafer) 성능을 보다 합리적인 비용으로 제공할 계획이다.”라고 덧붙였다.