CEVA의 TeakLite-III DSP, 돌비 모바일 기술 제공

 SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥: CEVA, 런던증권거래소:CVA)는 오늘, 반도체 업계 최초로 돌비 모바일을 구현한 DSP 코어로써 돌비 인증을 취득했다고 발표했다.

고성능 CEVA-TeakLite-III DSP에 기반한 CEVA의 3세대 돌비 모바일 기술은 모바일용 돌비 디지털 플러스 기능을 지원한다. 특히 모바일 오디오 프로세서 설계자들은 CEVA의 이번 기술을 활용하여 돌비의 향상된 최신 모바일 오디오 기능을 탑재한 제품을 설계할 때 시장 출시 시간과 전력 소모를 혁신적으로 줄일 수 있다.

돌비 모바일은 휴대형 기기 사용자들에게 풍부한 오디오 경험을 제공한다. 또한 제조 업체들은 CEVA의 간편하면서 유연한 설계를 통해 완벽한 5.1 채널 HD 오디오, 모바일 서라운드, 내추럴 베이스를 포함한 다양하고 혁신적인 음향을 설정을 할 수 있다. 이러한 혁신적인 기능들은 모바일 기기에서 DSP를 통한 오디오 후-처리 기법을 실시간으로 처리해야 한다. 따라서 이러한 기능을 효율적으로 구현하기 위해서는 고성능의 DSP 기반 오디오 프로세서 아키텍처가 필요하다. CEVA-TeakLite-III DSP 는 이러한 업계의 요구사항을 충족시켜 주며, 현재의 CPU 기반 제품에 비해 최대 5배 낮은 전력을 소모하므로 스마트폰과 태블릿 같은 돌비 모바일 지원 기기에서 적용되어 배터리 수명을 늘려준다.

돌비 연구소 모바일 에코시스템 사업부의 패트릭 플라나간(Patrick Flanagan) 제품 마케팅 이사는 " CEVA-TeakLite-III DSP의 돌비 모바일 기술 지원덕분에, 첨단 모바일 오디오 프로세서 설계를 하는 고객에게 매력적인 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.” 라며, “제조업체들은 CEVA의 저전력 DSP 아키텍처를 통해 배터리 수명에 구애받지 않고 고객이 요구하는 고성능 오디오를 효율적으로 제공할 수 있다”고 언급했다.

CEVA의 에란 브리만(Eran Briman) 마케팅 부사장은 “우리의 DSP 코어가 최신 돌비 모바일 기술을 제공하게 되어 자랑스럽게 생각하며, 모바일 오디오 SoC를 설계하는 고객들은 CEVA의 DSP를 통해 시장 출시 기간을 줄일 수 있게 되었다.” 라며, “더 나아가 CEVA-TeakLite-III를 통해 첨단 모바일 오디오 프로세싱 구현 시, 향상된 성능과 전력 절감효과를 얻을 수 있어, 오늘날 모바일 SoC 설계의 가장 핵심 문제 중 하나인 전력 문제를 해결할 수 있다.”고 설명했다.

3세대 돌비 모바일 기술은 실제 CEVA-TeakLite-III 개발용 칩에서 구현되었으며, 첨단 모바일 프로세서의 전체 개발 주기를 간소화할 수 있도록 개발용 칩이 포함된 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 CEVA 고객에게 제공할 수 있다.

CEVA-TeakLite-III는 모바일 베이스밴드와 애플리케이션 프로세서 칩에 사용되는 네이티브 32비트 고성능 DSP 코어로 향상된 오디오 경험을 위해 다양한 후-처리 기능을 포함한 멀티-스트림 오디오 재생 같은 첨단 모바일 오디오 시나리오를 제공한다. 이번 DSP 솔루션에는 설정 가능한 캐쉬 메모리 서브시스템, 다양한 제품을 지원하는 최적화된 HD 오디오 코덱 세트, 완벽한 소프트웨어 툴들을 포함한 개발 키트, 프로토타입 개발보드, 개발용 칩, 시스템 드라이버와 실시간 오퍼레이팅 시스템(RTOS)가 포함된다.

CEVA-TeakLite-III에 대한 더욱 자세한 내용은 www.ceva-dsp.com/products/cores/ceva-teaklite-III.php 에서 확인할 수 있다.

가격 및 상용가능성

CEVA-TeakLite-III는 오늘부터 90개 이상의 음성과 오디오 코덱, 돌비 모바일을 포함한 후-처리 기능을 라이선스로 제공한다. 더욱 자세한 정보는 sales@ceva-dsp.com 를 통해 확인 할 수 있다.