반도체,
평판 디스플레이 및 태양전지 장비 글로벌 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 최첨단
포토마스크(Photomask) 식각 기술을 적용한 장비인 ‘어플라이드 센추라 테트라 EUV(Applied
Centura® Tetra™ EUV)’ 시스템을 선보인다고 20일 밝혔다.
포토마스크는
회로 패턴을 웨이퍼에 인쇄하는 리소그래피(Lithography) 공정 시 웨이퍼에 전사시키고자
하는 집적회로의 원판이다. 기존 포토마스크 기술에서 193 나노미터(nm) 광파장을
사용해 온 마스크 투과 제작 방식과 달리, 극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 포토마스크
기술에서는 13.5 나노미터 파장을 사용한 회로 기판 투영 방식이라는 점에서 본질적으로
차별화된다.
어플라이드머티어리얼즈의
이번 시스템에 적용된 최첨단 기술은 독보적인 정밀성과 무결점에 가까운 성능으로
식각 기술의 한계를 뛰어넘었다. 이 기술은 고성능 반도체 칩 제조 시 새로운 소재
및 복잡한 레이어 구조상에서의 식각을 가능하게 하는 동시에 패턴의 정확도를 높여,
극자외선 리소그래피 공정에서 발생할 수 있는 결함을 최소화하면서 높은 수율 및
생산성을 실현한다.
어플라이드머티어리얼즈의
마스크 및 TSV(Through-silicon via) 식각 장비 사업부문 총괄 책임자 아제이 쿠마르(Ajay
Kumar)는 “이번 새로운 ‘센추라 테트라 EUV’ 시스템은 현재까지 업계 표준으로
쓰여온 테트라 식각 플랫폼을 한층 업그레이드 한 장비이다.”라며, “앞으로도 어플라이드머티어리얼즈는
업계의 발전을 가속화시키는 중요한 기술력에 대한 투자를 지속할 계획이다.”라고
덧붙였다.
어플라이드머티어리얼즈의
‘어플라이드 센추라 테트라 EUV’ 시스템에 대한 보다 상세한 내용은 www.appliedmaterials.com/advanced-litho에서
확인할 수 있다. 해당 사이트는 새로운 장비에 대한 이해를 돕기 위해 다양한 영상
및 사진 등의 정보를 제공하고 있다.