마이크로칩, 설정 가능한 로직이 통합된 6~20핀 패키지의 8비트 마이크로컨트롤러 출시

 세계적인 마이크로컨트롤러, 아날로그 및 플래시 IP 솔루션 전문기업인 마이크로칩 테크놀로지(한국 지사장: 한병돈)는 보스톤에서 열린 임베디드 시스템 컨퍼런스(Embedded Systems Conference)에서 여러 종의 8비트 PIC® 마이크로컨트롤러(MCU)를 새롭게 선보였다. 새로 선보인 MCU는 6~20핀 패키지에 설정 가능한 로직과 수준 높은 주변장치들을 통합하고 있다. 또한 PIC10F(LF)32X와 PIC1XF(LF)150X MCU에는 설정 가능한 로직 셀(CLC: Configurable Logic Cell), 상보형 파형 생성기(CWG: Complementary Waveform Generator), 수치 제어 오실레이터(NCO: Numerically Controlled Oscillator)를 비롯한 새로운 주변장치가 통합되어 있어 이전의 핀 수가 적은 MCU로는 불가능했던 기능들을 구현할 수 있다. 디자이너는 이러한 범용 MCU를 사용하여 가전기구(예: 소형 주방 가전), 자동차(예: 실내 조명), 소비자(예: 전동 공구), 산업용 시장(예: 유틸리티 계량기) 등에서 제품의 기능을 향상시키고 크기를 줄일 수 있을 뿐 아니라 비용과 전력 소모량을 낮출 수 있을 것으로 기대된다.

PIC10F(LF)32X 및 PIC1XF(LF)150X MCU에 통합된 CLC 주변장치를 이용하면 조합 로직(Combinational Logic)과 순차 로직(Sequential logic)를 소프트웨어적으로 제어할 수 있다. 이는 주변장치와 I/O의 온칩 인터커넥션을 늘림으로써 외부 부품 수를 줄이고, 코드 면적을 절감하며 더 많은 기능을 구현할 수 있게 해준다.

CWG 주변장치는 여러 주변장치와 연동하여 불감 대역(Dead-band) 제어 및 자동 셧다운을 통해 보완적인 파형을 생성함으로써 스위칭 효율을 높여 준다. 또한 NCO 주변장치는 조명 안정기, 톤 생성 및 그 밖의 공진 제어 회로 같은 애플리케이션에 필수적인 선형 주파수 제어 및 고분해능 사양을 구현한다. 새로 선보인 MCU는 능동 모드에서 30µA/MHz 미만, 슬립 모드에서 20nA 미만에 불과한 낮은 전력 소모량이 특징이며, 온칩 16MHz 내장형 오실레이터, 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 최대 4개의 펄스 폭 변조(PWM) 주변 장치까지 갖추고 있다. 아울러 온도 표시기 모듈이 통합되어 있어 적은 비용으로 온도를 측정할 수도 있다.

마이크로칩 보안, 마이크로컨트롤러 및 기술 개발 사업부의 스티브 드레호블(Steve Drehobl) 부사장은 “새로운 MCU는 PIC10F, PIC12F 및 PIC16F 제품군의 범위를 확장하여 이전에는 존재하지 않았던 새로운 마이크로컨트롤러 애플리케이션을 구현할 것”이라며 “독창적인 기능, 전력 소모량, 크기, 비용이 절묘한 조화를 이루는 것이 이들 신제품의 특징”이라고 밝혔다.

개발 지원

애플리케이션 개발을 지원하기 위해 현재 PICDEM™ 랩 개발 키트(Lab Development Kit)(부품 번호: DM163045)에는 PIC10F322 및 PIC16F1507 MCU의 샘플이 모두 포함되어 있다. 아울러 PIC1XF(LF)150X 제품군을 포함하여 향상된 미드레인지 코어 8비트 PIC MCU를 활용하는 개발 작업을 위해 F1 평가 플랫폼(부품 번호: DM164130-1)도 제공되고 있다. 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)의 레지스터 및 조합 로직 기능을 시뮬레이션함으로써 CLC 모듈의 설치 프로세스를 간소화하기 위한 CLC 구성 툴도 무료로 제공된다. 이 툴은 현재 사용 가능하며 마이크로칩 웹 사이트(http://www.microchip.com/get/NWUN)에서 다운로드할 수 있다.

새로 선보인 이들 MCU는 PICkit™ 3 디버거/프로그래머(부품 번호: PG164130), MPLAB® IDE, MPLAB REAL ICE™ 인써킷 에뮬레이터(In-Circuit Emulator) 및 MPLAB ICD3 인써킷 디버거(In-Circuit Debugger), 마이크로칩 및 하이테크 C(HI-TECH C®) 컴파일러 같은 마이크로칩의 표준 개발 툴을 통해 지원된다. 현재 이들 툴은 모두 마이크로칩다이렉트(microchipDIRECT)를 통해 구매할 수 있다.

패키지 및 공급

PIC10F(LF)320 및 PIC10F(LF)322 MCU는 6핀 SOT-23 패키지와 8핀 PDIP 및 2mm x 3mm DFN 패키지로 공급된다. 또한 PIC12F(LF)1501 MCU는 8핀 PDIP, SOIC, MSOP 및 2mm x 3mm DFN 패키지로, PIC16F(LF)1503 MCU는 14핀 PDIP, SOIC, TSSOP 및 3mm x 3mm QFN 패키지로 각각 공급될 예정이다. PIC16F(LF)1507 MCU는 20핀 SSOP, PDIP, SOIC 및 4mm x 4mm QFN 패키지로 공급되고 있으며, PIC16F(LF)1508/9 MCU 역시 이러한 패키지로 출시될 예정이다.

PIC10F(LF)320, PIC10F(LF)322 및 PIC16F(LF)1507 MCU는 현재 샘플 및 양산 물량을 http://www.microchip.com/get/KMFF와 http://www.microchip.com/get/100U에서 각각 주문할 수 있다. PIC1XF(LF)1501/3/8/9 MCU는 다음 2분기 후에 샘플링 및 구입이 가능하게 될 예정이다. 자세한 정보를 확인하려면 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 디스트리뷰터에 문의하거나, 마이크로칩 웹 사이트(http://www.microchip.com/get/X792)를 방문하면 된다. 보도 자료에 언급된 제품은 마이크로칩다이렉트(microchipDIRECT)를 방문하거나 마이크로칩 공식 총판 파트너에 문의하여 구매할 수 있다.