인터실, 업계 최초 캡슐화 된 30A 파워 모듈 출시

고성능 아날로그와 혼합신호 반도체 설계 및 생산의 세계적 선두주자 인터실은 오늘, 업계 최초로 완벽히 캡슐화 된 30A 파워 모듈 ISL8225M을 출시한다고 밝혔다.

ISL8225M은 17 sq.mm의 작은 PCB 푸트 프린트에서 최대 100W의 출력 전압을 전달한다. 싱글 30A의 출력으로 전달하기 위해 결합해서 사용할 수 있고, 두 개의 15A 출력을 독립적으로도 사용 가능하다. 전류 분류와 단계적 인터리빙을 통해 모듈을 최대 6개까지 병렬 가능하며, 180A의 출력 능력을 구현한다. 열 싱크나 팬 없이도 효율성을 높일 수 있으며 열 저항도도 낮기 때문에 최대 전력을 공급하기에 충분하다.

보드가 탑재된 고성능 파워 서플라이 설계의 단순화는 업계 최초이며, 단 몇 개의 외부 부품만으로도 높은 밀도 및 신뢰성을 갖춘 파워 솔루션 설계가 가능하다. 또한, 외부 리드와 함께 QFN 패키지로 구성되어 손쉬운 프로빙 및 시각적 납땜 검사를 할 수 있다는 장점이 있다.

특성 및 사양

-   17 sq.mm의 PCB 푸트 프린트에서 듀얼 15A 또는 싱글 30A 출력

-   4.5V에서 20V까지의 입력 전압 범위

-   0.6V에서 6V까지의 출력 전압 범위

-   180A의 출력 흐름 지원을 위해 최대 6개까지 모듈 병렬 가능

-   열 싱크나 팬 없이도 최대 전력 공급 가능

-   노출된 QFN 패키지 리드로 손쉬운 프로빙 및 시각적 납땜 검사 가능

ISL8225M은 현재 17mm x 17mm 크기의 QFN 패키지 형태로 출시되며, 500개 수량 기준으로 각각 48.85 달러부터 가격이 책정된다.