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TI코리아, 새로운 Tiva™ ARM® MCU 플랫폼 출시

2013/04/18 11:15:51

TI는 새로운 Tiva™ ARM® MCU 플랫폼을 출시한다고 밝혔다.

새로운 플랫폼의 첫 번째 디바이스인 Tiva C 시리즈 TM4C123x ARM 코어텍스-M4 MCU는 65나노미터 플래시 공정 기술로 구축된 최초의 코어텍스-M 기반 MCU 제품으로, 빠른 속도와 확장된 메모리, 저전력이라는 새로운 로드맵을 제시했다. 기존에 스텔라리스(Stellaris)® LM4F MCU로 알려졌던 이번 TIVA C 시리즈 TM4C123x MCU는 이미 양산중인 상태로, 홈, 빌딩 및 산업용 자동화 시스템에 적합하다. Tiva MCU는 일반적인 소프트웨어 라이브러리를 기반으로 제작되어, 폭넓은 커넥티드 애플리케이션 지원을 위해 향후 출시될 Tiva ARM 제품에도 간편하게 이전할 수 있다.

TI의 마이크로컨트롤러(MCU) 사업부 부사장, 스캇 롤러(Scott Roller)는 “획기적이고 차별화된 Tiva C 시리즈 MCU를 시장에 선보이게 되어 매우 기쁘게 생각한다. Tiva C 시리즈 MCU는 TI의 고성능 온칩 아날로그와 견고한 소프트웨어 생태계, 커넥티드 애플리케이션의 시스템 전문지식을 종합적으로 결합한 결정체라고 할 수 있다.”라며 “TI는 Tiva C 시리즈 MCU 외에도 TI의 혁신적인 저전력 MCU MSP, 실시간 제어 MCU C2000™, 세이프티 MCU 플랫폼 등 완전한 MCU 제품군을 갖추고 있어, 고객들은 자신의 설계 요건에 따라 최적의 MCU를 자유롭게 선택할 수 있다.”라고 덧붙였다.

Tiva C 시리즈 MCU의 주요 기능 및 장점

타깃 여유 성능을 이용한 애플리케이션 차별화: 최대 80MHz로 동작하는 ARM 코어텍스-M4 부동소수점 코어 채택

고성능 아날로그 모듈 내장을 통한 혼합 신호 애플리케이션 지원: 2개의 고성능 12bit 아날로그 디지털 컨버터(ADC)와 3개의 비교기 내장

성능에 대한 절충(trade off) 불필요: 12bit ADC 정확도로, 하드웨어 평균화(averaging) 없이 최대 1MSPS 속도 달성 가능

온칩 커넥티비티 옵션을 이용한 통신 기능: USB(호스트, 디바이스, OTG(On-The-Go)), UART, I2C, SSI/SPI, CAN 등 포함

견고한 비휘발성 저장소 지원 : 내장된 EEPROM을 이용해 사용자 인터페이스나 설정 파라미터를 저장하여 시스템 비용 절감

저전력으로 배터리 시간 연장 및 제한된 전력 소비 충족: 최저 1.6A의 대기 전류

다양한 애플리케이션 요구 충족: 최대 256KB 플래시, 최대 32KB SRAM 디바이스 옵션 제공

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#TI코리아, #플랫폼


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