인텔, 차세대 메리필드 AP 탑재한 스마트폰 내년 2월 공개

인텔이 실버몬트 아키텍처 기반 차세대 메리필드(Merrifield) AP를 탑재한 스마트폰을 내년 2월 공개한다.

인텔 톰 킬로이 수석 부사장은 4일 대만 타이페이에서 열린 '컴퓨텍스 타이페이 2013' 기조연설에서 "차세대 메리필드 AP를 탑재한 스마트폰을 내년 2월 바르셀로나에서 열리는 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 공개할 것"이라며 메리필드 기반 스마트폰 레퍼런스 디자인을 공개했다.

차세대 메리필드는 22nm 실버몬트 마이크로 아키텍처 기반 아톰 시스템온칩(SoC)으로 32nm 공정으로 만든 이전 세대 클로버트레일 플러스보다 50% 향상된 성능과 긴 배터리 수명을 제공한다.

차세대 메리필드 AP를 탑재한 스마트폰은 내년 2월 MWC2014에서 최초 공개된 후 1분기에 정식 출시될 예정이다.

한편, 인텔은 이날 통신용 칩 계획도 언급하며, 올해 멀티모드를 지원하는 LTE 칩을 출시하고 내년에는 음성서비스를 지원하는 스마트폰용 VoLTE칩도 선보일 예정이라고 밝혔다.