'진흙 드립'에 움찔? 아이비브릿지-E, 써멀 컴파운드 아닌 숄더링 접합

인텔의 '아이비브릿지-E' 프로세서에서 기존 샌디브릿지 프로세서까지 적용했던 숄더링 접합을 재도입한 것으로 확인됐다.

중국의 Coolaler 포럼의 운영자가 아이비브릿지-E 프로세서를 공수해 커터칼로 IHS(Integrated Heat Spreader)를 제거한 사진들을 올린 것이다. 분해한 사진 이미지 상에서 아이비브릿지-E 프로세서는 납땜 방식의 숄더링 접합을 이용해 설계한 것으로 확인됐다.

현세대에 적용되고 있는 IHS 설계 방식은 아이비브릿지 프로세서부터 적용된 것으로 써멀 컴파운드를 단순히 코어 위에 발라 알루미늄 재질의 뚜껑을 덮은 형태다.

초기부터 샌디브릿지까지 사용했던 납땜 방식의 숄더링 접합이 열 전도율이 월등히 좋았는데 인텔은 이보다 비효율적인 방식으로 IHS를 설계해 국내외서 논란이 불거졌다. 인텔은 실사용에 아무런 문제가 없고 납땜 방식으로 IHS를 설계하면 내구성이 낮아지고 불량 가능성이 높아진다는 내부 보고서를 빌미로 함구하는 입장이었다.

이를 믿는 사용자들은 거의 없었고 써멀 컴파운드는 도리어 IHS와 코어 간의 유격을 발생시켜 열 전도가 제대로 되지 않는다고 원인을 추정한 분석과 진흙 좀 넣지 말라는 내용으로 비꼬는 글들이 줄줄이 올라왔다. 인텔은 이를 인정하는 공식적인 답변 대신 아이비브릿지-E 프로세서에서 숄더링 접합을 재도입한 것으로 조용히 답을 준 듯하다.