
반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 장비 글로벌 업체인 어플라이드머티어리얼즈는
9일부터 11일까지 3일간 미국 샌프란시스코에서 개최되는 세계 최대의 반도체 전시회
‘세미콘 웨스트(SEMICON West) 2013’에서 최첨단 마이크로 칩 제조를 위한 혁신적인
기술을 선보인다고 금일 밝혔다.
어플라이드머티어리얼즈는 이번 전시회를 통해 빠르게 변화하는
반도체 제조 산업 분야에서 여러 제조업체가 새로운 원료와 구조를 통합해 고성능
제품을 생산하는 데 핵심적인 역할을 할 자사의 필수적인 기술 및 솔루션을 선보일
예정이다.
이번에 선보이는 어플라이드(Applied) SEMVision G6™ 결함 검사
시스템은 획기적인 기계학습지능(machine learning intelligence)과 더불어 주사전자현미경(Defect
Review Scanning Electron Microscope, DR SEM)을 이용해 결함을 검토하는 기술을
업계 최초로 적용한 ‘퓨리티(Purity™) 자동 결함 분류(ADC, Automatic Defect Classification)’
시스템을 장착하고 있으며, 높은 해상도의 다차원 영상 기능을 지원하는 것이 특징이다.
또한, 최첨단으로 디자인된 완전 자동화 기능을 통해 두 배 이상
빠르고 정밀하게 결함의 원인을 찾아내고 이전보다 30% 개선된 해상도를 지원하며,
매우 미세하고 얕은 수준의 결함에도 높은 수준의 토포그래피(topographical)를 제공한다.
어플라이드머티어리얼즈의 부사장이자 PDC(Process Diagnostics
and Control) 사업부문 총괄 책임자인 이타이 로젠펠드(Itai Rosenfeld)는 “기존의
결함 감지 및 분석 장비들이 최근의 1X나노미터(1X-nm) 디자인 룰(design rule) 및
3D 구조에 대한 요구에 부응하지 못하고 있는 상황”이라고 밝히며, “어플라이드머티어리얼즈의
어플라이드 SEMVision G6™ 시스템과 퓨리티 자동 결함 분류 시스템은 빠르고 정확한
분류를 위한 강력한 분석 기능 및 필적할 수 없는 영상 기술을 이용하여 결함 감지에
있어 업계에서 가장 어려운 공정 제어 문제를 해결한다.”라고 강조했다.
어플라이드머티어리얼즈가 공개한 또 하나의 기술은 고성능 트랜지스터
제조를 위한 새로운 에피택시(epitaxial, epitaxy) 기술이다. 어플라이드머티어리얼즈는
엔모스(NMOS) 트랜지스터 애플리케이션을 새로이 적용한 어플라이드 센츄라 알피
에피(Applied Centura® RP Epi) 시스템을 통해 10년 이상 에피택시 기술 분야에서
쌓아온 자사의 리더십 확장을 지속하고자 한다. 이 시스템은 업계의 필요에 따라
20나노 노드(node)에서 피모스(PMOS) 트랜지스터로부터 엔모스 트랜지스터에 이르기까지
에피 증착(deposition)을 확장함으로써 칩 제조업체가 보다 빠른 성능의 장치와 차세대
모바일 컴퓨팅 기능을 구현할 수 있도록 하였다.
엔모스 에피택시 기술은 전원이 꺼진 상태에서의 전력소비를
증가시키지 않고 장치노드의 절반에 가까운 힘으로 트랜지스터의 성능을 향상시킨다.
또한, 1차 세정과 에피 프로세스를 동일한 진공 플랫폼에 통합시킴으로써, 대기시간을
없애고 계면에 형성되는 오염을 줄여주는 것도 특징이다.
어플라이드머티어리얼즈가 이번 전시회에서 소개한 기술 및 신제품에
대한 보다 상세한 정보는 자사 홈페이지(www.appliedmaterials.com)에서 확인 가능하다.