인텔 '아이비브릿지-E' 다이 사진 등장, 샌디브릿지-E보다 훨씬 작아져

인텔 '아이비브릿지-E' 프로세서의 다이와 300mm 크기로 가공된 웨이퍼 사진이 노출됐다.

중국의 Expreview는 '아이비브릿지-E'의 다이 사진을 다루면서 기존의 샌디브릿지-E보다 크기가 훨씬 작아졌다고 밝혔다. '아이비브릿지-E의 다이 너비는 258.37mm² 내지 259.84mm²로 추정되는데 이는 435mm²의 샌디브릿지-E보다 약 60%가 줄어든 것으로 판단할 수 있다.

아이비브릿지-E의 다이 크기를 260mm²로 가정하고 샌디브릿지-E와 단위 면적 당 열 설계 전력(TDP)을 비교해 보면 아이비브릿지-E는 0.5W/mm², 샌디브릿지-E는 0.344W/mm²로 나타낼 수 있다. 참고로 아이비브릿지-E의 TDP는 130W, 샌디브릿지-E는 150W에 달한다.

샌디브릿지-E 중 하위 제품이 130W의 TDP를 지녔다해도 0.298W/mm²에 불과해, 아이비브릿지-E가 샌디브릿지-E보다 단위 면적 당 효율적인 설계가 이뤄져 있음을 파악할 수 있다.