
삼성전자와 SK하이닉스는 20nm 공정기술이 적용된 적용한 차세대
8Gb(기가비트) LPDDR4(Low Power DDR4) 제품을 개발했다고 30일 잇따라 발표했다.
이에 따라 내년에는 기존 LPDDR3보다 데이터 전송속도가 2배 빠르고 전력 소모도
적은 LPDDR4를 탑재한 스마트폰 및 태블릿 PC 등이 출시될 것으로 전망된다.
'8기가비트 LPDDR4 모바일 D램'은 최첨단 20나노급 공정을 적용한
제품으로 해당 칩 4개를 적층해 '4기가바이트(GB) D램'을 구성할 수 있다. 기존 LPDDR3
보다 2배 빠른 데이터 처리속도인 3,200Mb/s를 모바일 D램 최초로 구현했고 1.1볼트(V)
저전력 아키텍쳐를 적용해 소비전력도 40% 낮췄다.
LPDDR4는 2014년 말부터 플래그십 모바일 기기에 채용되기 시작해
2015년부터는 시장이 본격화되고, 2016년에는 주력 제품이 될 것으로 예상된다. 향후
시장에서 6기가비트 이상의 대용량 모바일 D램 비중이 빠르게 확대될 것으로 전망된다.
지난 11월부터 ‘6기가비트 LPDDR3 모바일 D램’을 양산 중에
있는 삼성전자는 ‘8기가비트 LPDDR4 모바일 D램’을 내년부터 본격 공급할 계획이며
SK하이닉스도 8기가비트 LPDDR3 모바일 D램을 내년 하반기부터 양산할 계획이다.