구글의 조립식 스마트폰 '아라(Ara)'에 중국 애플리케이션 프로세서(AP)업체인
록칩과 협력해 개발한 프로세서가 탑재된다.
24일(현지시간) 외신은 구글이 중국 록칩과의 협력을 통해 차세대
아라에 탑재할 SoC를 개발하기로 했다고 전했다.
구글은 현재 일본 도시바, 타이완 콴타패널 등 여러 업체들과
함께 '아라' 프로젝트를 진행하고 있으며 핵심적인 역활을 할 SoC 개발을 위해 중국
록칩과 제휴를 맺었다.
구글과 록칩이 개발하는 SoC(시스템온칩)은 프로세서와 오디오,
비디오, 모뎀 등의 각종 부품을 하나로 통합시킨 것이다. 구글은 SoC을 제공하는
대신 소비자들은 기타 다른 부품들을 골라서 스마트폰에 탑재하면 된다. 이같은 특성상
구글과 록칩의 SoC은 다른 부품의 영향을 덜 받도록 개발된다.
록칩은 이미 칩셋 개발에 들어갔으며 내년 초 시제품을 출시할
예정이다.