
13일 대만 모바일칩 제조사 미디어텍이 세계 최초 데카코어(코어가
10개)인 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '헬리오(Helio) X20'을 발표했다.
현재 출시된 옥타코어 프로세서 삼성 엑시노스 7420과 퀄컴 스냅드래곤
810은 빅코어 4개와 리틀코어 4개를 묶은 '빅리틀(big.LITTE)' 방식의 듀얼클러스터
아키텍처를 채용하고 있다.
하지만, 헬리오 X20은 1.4GHz 코어텍스 A53 코어 4개, 2GHz 코어텍스
A57 코어 4개, 2.5GHz 코어텍스 A72 코어 2개로 구성된 트라이클러스터(Tri-Cluster)
아키텍처로 채용한 점이 특징이다. 이를 통해 헬리오 X10 대비 전력 소모는 40% 감소했고, 성능은
40% 향상됐다고 회사 측은 밝혔다.
또, 헬리오 X20에는 최대 300Mbps 다운로드 속도를 제공하는
미디어텍의 LTE Cat.6 모뎀과 ARM Mali-T800 GPU가 통합되어 있다. 램은 DDR3을 지원한다.
20나노 공정으로 제조되는 헬리오 X20은 올 하반기 고객들에게
샘플이 배송될 예정이다. 따라서 이르면 올 연말 또는 내년 초쯤 데카코어 AP를 탑재한
스마트폰을 만나볼 수 있을 것으로 전망된다.