애플 '아이폰6S' 초도 물량, 삼성 14나노 공정 'A9' 칩 탑재 전망

삼성전자가 애플의 차세대 스마트폰 아이폰6S(가칭)에 탑재될 A9 칩 양산을 시작했다는 소식이 전해졌다.

17일 외신은 타이완 디지타임즈를 인용해 삼성전자가 14나노 핀펫 공정으로 A9 칩 양산에 들어갔다고 전했다.

보도에 따르면 삼성전자는 자사 14나노 핀펫 공정으로 A9 칩 양산에 들어갔지만 또 다른 공급사 TSMC는 올 4분기 16나노 핀펫 공정으로 A9 칩을 양산할 계획이다. TSMC는 지문인식 센서와 오디오 칩 제조도 공급할 것으로 알려졌다.

애플은 오는 9월 아이폰6S 시리즈를 출시할 것으로 예상된다. 따라서 보도가 사실이라면 애플 협력사 폭스콘, 페가트론에서 제조하는 아이폰6S 초도 물량에는 삼성전자 14나노 공정으로 제조된 A9 칩이 탑재될 것으로 예상된다.

지금까지 전해진 루머에 따르면 아이폰6S는 전작과 마찬가지로 4.7인치, 5.5인치 디스플레이가 탑재되며 디자인도 동일할 것으로 예상된다. 다만 내부 부품은 대폭 업그레이드 될 전망이다.

먼저 프로세서는 20나노 A8 프로세서에서 14나노/16나노 공정에서 생산되는 A9 프로세서가 탑재되며 아이폰 최초로 2GB 램이 탑재된다. 또 후면 카메라는 1200만 화소로 업그레이드되며 애플워치, 맥북 신제품에 적용된 포스 터치 기술도 탑재될 것으로 기대를 모으고 있다.