
4K PC 게이밍 그래픽카드 시장에서 인기가 높은 AMD가 공급 부족 문제를
해결하기 위해 대만 UMC를 선택했다.
라데온 R9 퓨리 X와 라데온 R9 퓨리에 적용된 피지 GPU는 HBM 다이와 GPU를 이어주면서
하나로 패킹하는 TSV 프로세스와 실리콘 인터포저 기술이 있어야 완성이 가능하다.
단순히 GPU 생산에서 끝나지 않고 복잡한 2차 가공 과정이 필요하기 때문에 시장
수요를 감당하기 어려웠는데 대만 UMC가 피지 GPU 양산을 발표한 것이다.
대만 UMC는 지난 20일, 자사 TSV 프로세스 기술로 라데온 R9 퓨리 X GPU 양산에
들어갔다며 싱가폴에 있는 300mm Fab 12에서 생산된다고 발표했다.
GPU 자체를 직접 생산하는 것은 아니고 공급 받은 GPU와 HBM을 연결해 완성하는
마지막 단계에 해당되는 것으로 보이는데 UMC가 피지 GPU 양산을 시작함에 따라 라데온
R9 퓨리 X와 라데온 R9 퓨리에 대한 공급 부족 현상을 해소할 수 있게 될 전망이다.