
퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 820은 810과 같은
발열 문제가 없을 것이라는 전망이 나왔다.
27일(현지시간) IT매체 폰아레나는 시장조사기관 IHS 테크놀러시 차이나 수석연구원
케빈 왕을 인용해 이같이 전했다.
케빈 왕은 중국 SNS 웨이보를 통해 스냅드래곤 820은 4개의 커스텀 코어와 14나노
공정으로 발열 문제는 발생하지 않을 것이라고 밝혔다.
퀄컴이 지난해 발표한 플래그십용 AP 스냅드래곤 810은 삼성전자 갤럭시S6에 탑재되지
못했다. 이후 스냅드래곤 810에 발열과 성능에 문제가 있는 것이 아니냐는 의혹이
불거졌다.
하지만 퀄컴은 이를 공식 부인했으며 최근 국내에 방한한 미셀 레이든 리
퀄컴 마케팅 전무도 기자들과 만난 자리에서 "스냅드래곤 810 발열은 루머일
뿐 사실이 아니다."라고 부인하기도 했다.
한편, 퀄컴은 올 하반기 OEM 업체에 스냅드래곤 820 샘플을 제공할 예정이며,
2016년에 출시될 플래그십 스마트폰에 탑재될 것으로 예상된다.