삼성전자, 업계 최초 초소형 1.0㎛ 화소 모바일 CMOS 이미지 센서 양산

삼성전자가 기존 1600만 화소 카메라 모듈 대비 20% 두께가 얇은 모바일 이미지 센서 양산에 들어갔다.

29일  삼성전자는 업계 최초로 화소(Pixel, 픽셀) 크기가 1.0㎛(마이크로미터, 백만분의 일미터)인 초소형 1600만 화소 모바일 CMOS 이미지 센서(CIS, CMOS Image Sensor)를 양산한다고 밝혔다.

이 제품은 1600만 화소 이미지센서에 현재 구현 가능한 가장 작은 크기의 1.0㎛화소를 적용해 센서와 렌즈 사이의 촛점거리를 줄일 수 있어 카메라 모듈 크기와 두께를 최소화 할 수 있게 했다.

이번 이미지센서를 적용한 카메라 모듈의 경우 두께를 5mm 이하까지 줄일 수 있어, 기존의 1.12㎛ 화소를 채용한 1600만 화소 카메라 모듈 대비 약 20% 정도 두께가 얇아져, 스마트폰의 두께를 최소화 할 수 있다.

동일한 화소 수의 센서 모듈을 더 작게 만들기 위해서는 화소의 크기를 줄여야 하는데, 화소의 크기를 줄이면 흡수하는 빛의 양이 감소해 화질이 떨어질 우려가 있다.

삼성전자는 각 화소를 서로 격리시켜 간섭현상을 최소화하는 독자기술 ‘아이소셀(ISOCELL)’ 공정 기술을 적용해 빛의 손실을 줄임으로써 1.0㎛ 화소로 기존 1.12㎛ 화소와 동등한 수준의 화질을 구현했다.

이번에 양산을 시작한 이미지 센서는 5.9mm 두께를 자랑하는 갤럭시 A8에 탑재됐으며 향후 삼성전자가 출시할 스마트폰에도 탑재될 예정이다.