AMD 괴물 APU 등장 예고, CPU+GPU+HBM으로 엑사스케일 구현

AMD가 개발 중인 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장용 APU의 정체가 밝혀졌다.

미국 전기 전자 기술자 협회(iEEE)에 제출된 문서에서 AMD가 구상중인 엑사스케일(Exascale) 컴퓨팅의 구체적인 내용이 확인된 것이다.

AMD는 CPU와 GPU를 결합한 이기종 컴퓨팅을 통해 1초에 부동소수점 연산을 100 경회 실행할 수 있는 엑사스케일 컴퓨팅을 가능하게 할 것이며 이를 위한 APU 컨셉을 제시했다고 한다.

이 컨셉에는 32개의 CPU 코어와 수많은 GPU 코어 그리고 실리콘 인터포저로 연결된 다이 스태킹 DRAM이 더 해진 APU 모습이 그려져 있는데 이미 GPU로 같은 구조를 실현한 바 있어 단순한 컨셉을 넘어 차세대 APU의 실제 모습을 그렸을 가능성이 크다고 한다.

32개의 CPU 코어는 AMD가 2016년 선보일 ZEN이나 이후 선보일 ZEN Plus일 가능성이 높고 실리콘 인터포저로 연결된 다이 스태킹 DRAM은 피지 GPU로 실현시킨 HBM의 2세대 버전으로 추정된다.

AMD는 HPC 시장을 위한 APU를 2017년 선보일 계획이며 차세대 프로세서 로드맵을 통해 존재 사실을 밝힌 바 있다.