퀄컴 스냅드래곤 820 정보 유출, 발열 문제는?

해외매체 웨이보를 통해 퀄컴의 차기 플래그쉽 AP인 스냅드래곤 820의 스펙 정보가 유출되었다.

스냅드래곤 820은 64bit ARMv8 ISA 기반(Hydra) 쿼드코어 프로세서로 14nm FinFET 공정을 이용해 생산되며 3x CA 지원으로 450Mbps의 속도 및 듀얼 채널 LPDDR4 1866MHz 메모리를 지원한다.

멀티미디어 성능은 아드레노 530 GPU가 탑재되어 HDMI 2.0과 HEVC 10bit(H.265)/VP9 디코딩을 지원하고 4K60 영상의 재생이 가능하다. 또한, USB 3.0과 USB 2.0 각 1개, 3x PCIe를 포함해 선/후처리 DSP 기술을 지원한다.

성능은 스냅드래곤 810과 비교하여 연산성능은 35%, GPU 성능은 40% 향상되었으며, 첫 스냅드래곤 820 기반 제품은 올해 12월 출시될 것으로 예상되고 있는 샤오미 Mi5가 될 것으로 전망되고 있다.

스냅드래곤 820이 탑재된 제품들의 본격적인 출시는 2016년 상반기가 될 것으로 예상되며, 삼성 갤럭시 S7에 스냅드래곤 820 채택 유무도 기대되고 있다.

한편 연초부터 퀄컴의 발목을 잡아오던 발열문제가 해소될 것으로 보인다. 스냅드래곤 820은 기존의 20nm에서 14nm 기반으로 공정 미세화가 이뤄지면서 발열 및 전력소모가 줄어들 것으로 예상된다.