애플, 삼성-TSMC에 '아이폰6S' A9칩 가격인하 요구.. 삼성에게는 호재?

애플이 차세대 아이폰6S에 탑재되는 A9 칩 생산을 맡은 삼성전자와 TSMC에 가격인하를 요구한 것으로 알려졌다.

11일 타이완 디지타임스는 소식통을 인용해 애플이 양사에 A9 칩 가격인하를 요구하고 있다고 전했다.

보도에 따르면 애플의 A9 칩 가격인하 요구를 전달 받은 삼성전자는 이를 수용했지만 TSMC는 애플 요구를 수용하지 않아 주문량이 줄어들 것으로 알려졌다.

TSMC는 당초 8월 중 16나노 핀펫 공정으로 매달 3만장 규모의 웨이퍼를 생산할 계획이었지만 애플로부터 A9 칩 주문량이 줄어듬에 따라 월 2만장으로 줄어들 것으로 소식통은 전망했다.

TSMC의 A9 칩 감산분은 고스란히 삼성에게로 넘어갈 가능성이 높다. 삼성전자는 더 많은 A9 칩 생산을 위해 가격 인하 수용 외에 A9 칩에 대한 백엔드 서비스도 무료로 제공할 것으로 알려졌다.

지금까지 외신을 통해 전해진 소식에 따르면 TSMC는 16나노 공정, 삼성전자는 14나노 공정으로 A9 칩을 생산한다. 최근에는 TSMC 16나노 양산이 4분기에 시작돼 9월에 출시될 아이폰6S 물량 전체에는 삼성전자가 현재 양산하고 있는 A9 칩이 탑재될 것이란 소식이 전해진 바 있다.