
화웨이는 IFA 컨벤션을 통해 새 스마트폰에 대한 정보를 공개했다.
GizChina에 유출된 보도 사진을 보면 곡면 디자인이 적용된 것을 확인할 수 있다. 이는 화웨이에서 '코드네임 007'이라는 이름으로
개발중인 새 스마트폰이다.
유출된 이미지는 스마트폰 상단면의 렌더링 사진으로 3.5파이 이어폰 단자와 유심(혹은 MicroSD)슬롯으로 추정되는 부분이 확인되었다.
또한 기기의 몸체는 메탈바디로 구성한 것으로 보인다.

렌더링 사진을 보면 곡면 디스플레이가 적용됐다고 생각할 수 있지만, 해외 매체들은 기기
뒷면의 사진인 것으로 추정하고 있다. 같이
유출된 디스플레이 패널 사진에서 곡면이 아닌 평평한 패널이 확인되었기 때문이다.
이번 렌더링 사진이 메이트 7 플러스의 렌더링 이미지가 아니냐는 의견도 있지만, 트레이가 상단에 있는 점이 달라 완전히 새로운 라인의
스마트폰으로 추측된다.