

애플의 차세대 아이폰6S로 추정되는 로직보드의 설계도면이 유출됐다.
중국으로부터 유출된 아이폰6S 설계도면에서는 애플이 아이폰6S에
애플워치에 사용한 시스템인패키지(SiP)기술을 사용한 것을 보여주고 있다.
SiP는 시스템인 패키지(System in a Package)의 약자로 프로세서,
램, 스토리지, 센서 같은 여러 부품들이 내장된 솔루션이다. SiP 칩은 종전 PCB(인쇄회로기판)에
비해 훨씬 더 콤팩트 하므로 내부 공간을 더욱 확보할 수 있는 장점이 있다.
또, 도면에서는 아이폰6S CPU 보호커버에 1mm 방열핀이 있으며,
프로세서용 패키지는 A8 칩 보다 약 15% 작아진 것으로 나타났다.
특히, 도면을 유출한 소식통은 아이폰6S도 아이폰6와 마찬가지로
16GB, 64GB,128GB 저장용량을 제공한다고 밝혀 관심을 모으고 있다. 앞서 일부 외신은
아이폰6S에 16GB 대신 32GB 용량이 추가될 것이라는 루머를 전하기도 했었다.
아이폰6S는 다음달 9일 발표되고 18일부터 정식 판매에 들어갈
것으로 알려졌다.
