애플 아이폰6S 메인보드 설계 도면 또 유출

아이폰6S 메인보드로 추정되는 설계 도면이 새롭게 유출됐다.

지난 21일 프랑스 IT매체 노웨어엘스 운영자인 스티브 헴머스토퍼는 트위터 계정을 통해 메인보드 설계 도면을 공개했다.

공개된 설계 도면은 아이폰6S 메인보드를 실물을 촬영하고 인쇄한 것으로 부품 번호와 부품과 관련된 것으로 보이는 기록을 확인할 수 있다.

이보다 앞서 유출된 설계도면에서는 아이폰6S에 시스템인패키지(SiP)기술이 사용된 것이 확인됐었다. 또 도면을 유출한 소식통은 아이폰6S 저장용량이 아이폰6과 동일한 16GB, 64GB,128GB를 제공할 것이라고 주장하기도 했다.

한편 스티브 헴머스토퍼는 최근 아이폰6S 볼륨 버튼 이미지를 공개했으며, 중국서 판매되고 있는는 아이폰6S 부품 사진을 공개한 바 있다.