삼성전자, 갤럭시S7 내년 1월 발표.. 최초 ePOP 칩 탑재하나?

 삼성전자가 내년 1월 차세대 플래그십 '갤럭시S7'을 발표할 것이라는 루머가 전해졌다.

20일 IT매체 삼모바일은 국내 매체를 인용해 갤럭시S7가 프리미엄 모델과 서브 프리미엄 모델로 1월 중 출시될 것이라고 전했다.

보도에 따르면 프리미엄 모델에는 삼성 스마트폰 최초 ePOP 칩으로 알려진 원칩 버전이 탑재된다. 이 칩에는 모뎀과 AP가 탑재되는데 CPU, GPU, 램, 스토리지 등도 통합될 지는 아직 알려지지 않았다.

또, 서브 프리미엄 모델에는 AP와 모뎀이 별도로 탑재된다. 이에 따라 삼성전자 스마트폰 라인업은 기존 '프리미엄-미드레인지-로엔드'에서 '프리미엄-서브프리미엄-미드레인지-로엔드'로 더욱 세분화 될 것이라는게 국내 매체의 예상이다.

한편 삼모바일은 갤럭시S7에 출시지역·모델에 따라 3가지 프로세서가 탑재되며 애플 아이폰6S에 적용된 3D 터치와 비슷한 기술, USB 타입-C 포트, 듀얼 카메라를 지원하는 새로운 2000만 화소 카메라가 탑재될 것으로 예상했다.