
LG전자가 내년 상반기 출시할 예정인 'LG G7(가칭)'에 스냅드래곤
845 칩셋을 탑재하기 위해 퀄컴과 협력하고 있다고 외신이 보도했다.
LG전자는 올 상반기 플래그십 'G6'에 스냅드래곤 821 칩셋을
탑재했다. 삼성전자가 퀄컴과 독점 계약을 체결하면서 스냅드래곤 835 초도 물량을
몽땅 가져갔기 때문이다.
하지만, LG전자는 내년에는 올해와 같은 실수를 되풀이 하지
않기 위해 퀄컴과 칩 통합을 위한 작업을 시작한 것으로 전해졌다. 퀄컴의 차세대
프로세서는 7nm 공정으로 제조되며 현재 스냅드래곤 835 칩셋보다 30% 성능이 향상될
것으로 알려졌다.
스냅드래곤 845 칩셋은 삼성 갤럭시S9(가칭)에도 탑재가 유력하다.
퀄컴은 현재 삼성에 스냅드래곤 835를 위탁생산하고 있다. 차세대 칩셋의 위탁생산
업체는 아직 결정되지 않았다.