뚜껑 열린 라데온 베가 프론티어, 작게 만들고 싶어도 쿨러가..

AMD 라데온 베가 프론티어의 내부 모습이 공개됐다.

PCPer가 공개한 사진에 따르면 라데온 베가 프론티어는 두개의 HBM2 메모리와 대형 GPU 다이가 하나로 패킹된 베가 GPU를 중심으로 주변에 전력 공급에 필요한 VRM 모듈이 배치된 형태라고 한다.

메모리가 GPU에 이미 패킹된 구조라서 다른 그래픽카드 보다 공간 활용이 여유롭고 그 결과 30~40%에 해당되는 빈 공간이 PCB 기판에 존재하는 것으로 확인됐다.

빈 공간을 삭제하면 과거 퓨리 시리즈에서 보여준 숏 바디도 가능하지만 300W 이상을 요구하는 높은 TDP에 발목 잡혀 공냉 기반의 숏 바디 실현은 어려운 것으로 분석됐다.

300~375W 정도의 TDP를 감당 할 히트 싱크만 하더라도 PCB 절반을 차지할 정도인데 거기에 블로워 팬을 추가하려니 선택은 풀 사이즈 디자인일 수 밖에 없는 상황이다. TDP를 더 낮춘 하위 모델이라면 모를까 지금과 같은 풀스펙 버전에선 공냉 기반의 숏 바디 실현을 사실 상 불가능한 것이 업계 분석이다.

한편, 이 사진을 공개한 PCPer는 베가 GPU 다이 크기가 GP102, 즉 지포스 GTX 1080 Ti와 타이탄 Xp에 적용된 GPU 다이 보다 훨씬 크다고 주장했다.

처음에는 정확한 수치를 밝히지 않았지만 관련 요청이 계속되자 GPU 다이 면적만 512.82mm2라고 내용을 추가했는데 이 수치가 사실이라면 베가 GPU 다이 크기는 엔비디아 GP102 보다 약 7.3% 더 크다는 말이 된다.