3D 낸드 플래시의 핵심은 얼마나 많은 셀을 쌓아 올리느냐에 있다.
그래서 낸드 플래시 제조사들은 더 높은 층을 성공 시키기 위한 기술 개발에 집중해
왔는데 최근 일본에서 개최된 IMW 학회(International Memory Workshop)에서 140단에
대한 전망이 나왔다.
미국 반도체 회사인 어플라이드머티어리얼즈(Applied Materials)에 따르면 2017년
개발에 성공한 72단 구조 이후 2018년 90단 이상의 적층 구조가 실현될 가능성이
높다고 한다.
이후 2020년 120단 이상이 현실화 되면 2021년 140단 이상의 구조도 가능할 것이라고
주장했다.
물론, 적층 구조를 높이기 위해 새로운 소재를 찾아야 하고 간격을 더 좁이기
위한 방법등이 마련되야 하지만 이에 대한 연구와 기술 개발이 진행되고 있어 현실화
될 가능성을 높게 평가했다.