中 화웨이, 5G 모뎀 칩 '발롱 5000' 애플에 판매 검토 중?

중국 IT 기업 화웨이가 '발롱(Balong) 5000' 5G 모뎀 칩을 애플에 판매하는 것을 검토하고 있다고 폰아레나 등 외신이 엔가젯을 인용해 8일(현지시간) 보도했다.

애플은 내년 가을 인텔로부터 공급받은 5G 모뎀 칩을 탑재한 5G 아이폰을 출시할 계획이다. 최근들어 인텔이 아이폰용 5G 모뎀 칩 개발이 늦어지면서 내년까지 5G 모뎀 칩을 공급하기 힘들다는 전망이 나오고 있지만 인텔 측에서는 내년 아이폰 출시에 맞춰 모뎀 칩을 공급할 수 있다는 입장이다.

만약, 인텔이 모뎀 칩을 공급하지 못할 경우 애플이 선택할 수 있는 업체로는 ▲퀄컴 ▲삼성전자 ▲미디어텍 ▲화웨이 등 4곳이다. 퀄컴은 현재 애플과 2년 넘게 특허 침해 소송을 진행하고 있다. 소송이 극적으로 타결되지 않는한 퀄컴으로부터 모뎀 칩을 공급받지 못할 것이라는 관측이 지배적이다.

두 번째 대안으로는 삼성전자가 떠오르고 있다. 관련 업계에 따르면 애플은 삼성전자 측에 엑시노스5100 5G 모뎀 칩 공급을 타진했지만, 삼성전자는 캐파 문제로 애플의 요구를 거절한 것으로 알려졌다. 미디어텍 5G 모뎀 칩도 대안으로 언급되고 있지만 아이폰에 탑재하기에는 성능이 떨어진다는 평가다.

마지막으로 남은 곳은 화웨이다. 화웨이는 자체 개발한 7nm 멀티 모드 모뎀 칩셋 '발롱 5000'을 폴더블 스마트폰 '메이트 X'에 탑재했다. 이 칩셋은 SA 및 NSA 아키텍처를 모두 지원하는 세계 최초의 칩셋으로 이론상 4.6Gps의 5G 다운로드 속도를 제공한다.

엔가젯은 소식통을 인용해 "발롱 5000 모뎀 칩이 화웨이 스마트폰과 사물인터넷(IoT) 기기만을 위해 개발됐지만 외부에 공급할 가능성도 열려 있다"고 전했다.

다만, 현재 미국 트럼프 행정부는 화웨이가 미국 국가 안보에 위협이 되고 있다며 화웨이 네트워킹 장비를 사용하여 5G 네트워크를 구축하지 말 것을 경고하고 있는 상황이어서 보도대로 애플이 화웨이로부터 5G 모뎀 칩을 공급받을지는 불분명하다.