中화웨이, 7nm 공정 '기린 810' 개발…21일 이벤트서 발표

중국 IT 기업 화웨이가 새로운 7나노(nm) 칩셋을 개발했으며 오는 21일 우한에서 열리는 이벤트에서 공식 발표할 예정이라고 외신이 18일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 화웨이 소비자 모바일 사업부 사장인 허강은 중국 sns 웨이보 계정에 "두 종류의 7나노 SoC 칩을 보유한 세계 최초 모바일 브랜드가 된 것을 자랑스럽게 말할 수 있다"는 글을 올렸다.

허강 사장은 구체적으로 프로세서 이름은 언급하지 않았지만, 이전에 전해진 소식에 따르면 '기린 810' 프로세서가 유력하다. 기린 810 칩셋은 12나노 기린 710 칩셋의 후속 제품이다.

화웨이의 독자 NPU를 탑재하며 플래그십 기린 980과의 성능 차이는 그리 크지 않을 것으로 알려졌다. 또, 화웨이는 이 칩셋을 8나노 공정으로 제조되는 스냅드래곤 700 시리즈를 대체할 예정이다.

한편, 새로운 칩셋은 21일 우한에서 열리는 이벤트에서 공개되는 노바(nova)5 시리즈에 최초로 탑재될 것으로 예상된다.