
AMD가 라데온 시리즈에 사용했던 블로워 팬 문제를 인정했다.
출시 막판 가격 인하 카드로 전세를 역전시킨 라데온 RX 5700 시리즈 조차 블로워
팬 구조의 쿨링 성능과 소음이 단점으로 지적되면서 이에 대한 답을 내논 것이다.
라데온 비지니스 유닛의 GM이자 VP인 Scott Herkelman는 블로워 팬 구조에 대한
많은 글이 있다는 것을 알고 있다면서 시스템에 따른 성능 편차를 최소화 하기
위한 선택이었으나 가장 큰 단점이라는 점은 인정한다는 뜻을 내비쳤다고 한다.
그렇다고 블로워 팬 구조를 포기하거나 다른 구조로 변경하겠다는 뜻을 밝힌 건
아니지만 엔비디아가 FE 모델에 도입한 듀얼 팬이나 AIB 파트너들의 트리플 팬 구조에
대해 좋아하는 아이디어라고 밝혀 새로운 쿨링 솔루션이 도입될 가능성을 열어 논
것으로 전해졌다.
Scott Herkelman는 이러한 내용과 함께 AIB 파트너가 설계한 비레퍼 제품 출시
시점을 예고하기도 했다고 한다.
그가 밝힌 AIB 파트너 제품 출시 시점은 8월 중순이라는데 결국 AMD가 설계한
레퍼런스 제품 보다 쿨링 성능과 소음이 개선된 라데온 RX 5700 시리즈를 만나보려면
한 달 이상을 기다릴 수 밖에 없게 됐다.