중국 스마트폰 제조업체 리얼미(Realme)에서 출시할 예정인 5G 스마트폰 'X50 5G'에 퀄컴 최신 중급 스냅드래곤 765G 칩셋이 탑재된다.
삼성전자가 7나노 EUV(극자외선) 공정으로 생산하는 스냅드래곤 765G 칩셋은 스냅드래곤 X52 5G 모뎀이 통합된 것이 특징. 4G에서 1.2Gbps, 5G에서 3.7Gbps 다운로드 속도를 지원한다.
또, 리얼미가 공개한 티저 이미지에서는 스마트폰 디스플레이 왼쪽 상단 모서리에 듀얼 카메라를 위한 펀치 홀(Hole)이 뚫린 것이 확인된다. 세부 사양은 아직 확인할 수 없지만 앞으로 수 주안에 리얼미 X50 5G에 대한 정보가 전달될 것으로 기대된다.
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[기획] [기고] 소통을 함께 하는 인공지능의 매력
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