미디어텍 Helio G70 칩셋 탑재 '홍미9' 내년 초 출시 루머

샤오미 서브 브랜드 홍미의 저가폰 홍미8 시리즈의 후속 제품이 내년 초 출시될 것이라고 인도 매체 91모바일이 소식통을 인용해 18일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 홍미9은 6.6인치 도트 노치(Dot notch) 디스플레이를 특징으로 미디어텍 Helio G70 SoC로 구동된다. 이 칩셋은 G90 및 G90T 게이밍칩의 하위 모델로 2020년 저가형 스마트폰에 탑재될 것으로 알려졌다.

메모리도 기존 모델보다 업그레이드된 최소 4GB 램 및 64GB 스토리지로 구성될 것으로 예상되며 운영체제는 안드로이드 10 기반 MIUI 11이 탑재될 가능성이 높다.

정확한 '홍미9' 출시일은 알려지지 않았지만 매체는 내년 1분기 중 중국과 인도에서 출시될 것으로 내다봤다.