삼성전자, 3나노 공정기술 최초 개발.. 성능 30% ↑·소비전력 50% ↓

삼성전자가 세계 최초 3나노(nm) 공정 기술을 개발했다.

삼성전자에 따르면 삼성그룹 이재용 부회장은 2일 화성사업장 내에 있는 반도체연구소를 찾아 삼성전자가 개발한 3나노 공정기술을 보고 받고 DS부문 사장단과 함께 차세대 반도체 전략을 논의했다.

반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술 ‘GAA(Gate-All-Around)’를 적용한 3나노 반도체는 최근 공정 개발을 완료한 5나노 제품에 비해 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있으며, 소비전력을 50% 감소시키면서 성능(처리속도)은 약 30% 향상시킬 수 있다.

세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 올 하반기 5나노 공정기술을 양산에 적용하고, 3나노 공정기술은 오는 2022년에 양산에 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자가 최초 개발한 3나노 공정기술은 이르면 올 하반기 양산을 시작할 수 있다는 분석이 나온다.