
인텔의 차세대 소켓 LGA 1700은 기존 LGA1200의 크기가 기존 LGA1151, 1200 대비하여 커진다는
소식이 전해졌다.
현재 인텔의 메인보드 소켓은 9세대 커피레이크 기준으로 LGA1151을 사용중이고 올해 상반기 출시를 앞두고 있는 코멧레이크의 경우엔
LGA1200으로 변경될 예정이다. 아직 출시되진 않았지만 변경될 LGA 1200은 기존 LGA1151과의 쿨러 호환성 또한 그대로 유지될 것으로 분석되고 있다.
문제는 이번에 전해진 루머 상의 LGA1200의 다음 소켓인 LGA1700(가칭)이다. 해당 소식은 일본과 중국의 외신을 통해 전해졌는데
기존 LGA1151, 1200에서 보여주던 정 사각형의 디자인이 아닌 세로가 늘어난 직 사각형의 모양인데 이를통해 기존 쿨러와의 호환성이
우려되고 있다는 점이다.
해당 소식을 접한 일각에선 LGA1700의 플랫폼에 적용되는 DDR5 메모리, 메모리 트리플 채널, PCIe 4.0 또는 PCie 5.0이 적용되는 시기인 만큼 기존
LGA1200의 소켓에서 지원되기는 한계가 있는 만큼 소켓 규격의 변경은 필연적이라는 분석도 나오고 있다.
끝으로 실제 소켓의 수와 소켓 디자인에 관해선 조금 더 지켜보아야 겠지만 새로운 기능과 플랫폼적 변경이 대대적으로 이루어지는 만큼 기존
대비 소켓 규격이 변경되는 것에 있어선 불가피할 것으로 보인다.