차세대 XBOX 프로젝트 스칼렛, 필스펜서가 직접 APU 다이 공개

2020년 연말에 격돌하게될 차세대 콘솔의 정보 공개는 MS의 XBOX가 좀더 적극적인 모양새다.

XBOX 진영의 수장인 필 스펜서는 자신의 트위터를 통해 차세대 XBOX이자, 이전에 공개한 XBOX 시리즈 X에 탑재될 APU 다이 실물 사진을 공개했다.

공개된 이미지를 통해 추측하는 여러 이야기중에 하나로는, 이번 프로젝트 스칼렛의 다이 크기는 이전 프로젝트 스콜피오(XBOX ONE X)에 비해 359mm2에서 401mm2 ~ 42mm2 사이즈로 더 커진 것으로 분석된다는 이야기가 나오고 있다.

이 APU는 AMD의 Zen2 기반의 CPU가 탑재되어 있을 것으로 추측되고 있고, 하드웨어 기반의 레이트레이싱도 탑재되어 있을 것이라는 이야기도 나오고 있다.

또다른 흥미로운 점은, 지난 XBOX ONE X 다이 모습에는 4K 라는 각인이 있었는데, 이번 차세대 콘솔의 다이에는 8K가 각인 되어 있는 모습을 볼 수 있다. 사실 공개된 사양 수준에서는 8K 게이밍은 힘든 것이 사실이지만, 지원하는 최대 해상도를 나타내는 것으로 분석되고 있다.

한편, CES 2020 AMD 미디어 컨퍼런스에서 짤막하게 공개된 티저 영상에 XBOX 시리즈 X의 모습도 볼 수 있었는데, 지난  더 게임 어워드 2019 공개당시에 볼 수 없었던 후면 I/O 포트 구성의 모습을 볼 수 있다.

HDMI 2.1 포트 2개, USB 타입C 2개, TOSLINK, 이더넷, 전원 포트로 구성되어 있는 모습으로 이전과는 다른 타입C 도입이 가장 눈에 띄며, USB 타입 A는 전면부에만 위치하는 것으로 보인다.