미디어텍, 중급 5G 칩셋 'Dimensity 800' 사양 공개

대만 반도체 업체 미디어텍이 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2020에서 미드레인지급 5G 칩셋 'Dimensity 800 SoC' 사양을 공개했다.

7나노(nm) 공정으로 제조되는 Dimensity 800은 중급 스마트폰을 위한 미디어텍의 5G 칩셋으로 2CC CA(Carrier Aggregation) 기술을 지원해 1CC 및 CA 기술을 지원하지 않는 다른 플랫폼보다 30% 넓은 커버리지를 제공한다.

또, SA 및 NSA sub-6Ghz 네트워크, 2G~5G까지 멀티 모드를 지원하며 DSS(Dynamic Spectrum Sharing)를 지원하도록 설계되었다. VoNR과 같은 서비스에서 5G를 통해 음성 및 데이터를 전달할 수도 있다.

CPU는 2GHz 클럭의 4개의 Cortex-A76 코어와 2GHz 클럭의 4개의 전력 효율적인 Cortex-A55 코어로 구성되어 있으며 플래그십 5G 칩셋 Dimensity 1000과 동일한 하이퍼엔진(HyperEngine) 기술을 채용해 게이밍 성능을 높여준다.

이밖에 Dimensity 800 ISP는 최대 64MP 센서 또는 32MP + 16MP 듀얼 카메라를 지원하며 AI 오토포커스, 자동 노출, 오토 화이트 밸런스, 노이즈 감소 및 HDR에 대한 알고리즘도 포함되어 있다.

Dimensity 800 칩셋이 탑재된 스마트폰은 상반기 중 출시될 예정이다.