AMD CEO 리사수 2020년 ZEN 3는 15% IPC 상승,하이엔드 Navi를 출시할 계획

AMD의 CEO인 리사수가 CES2020 인터뷰에서 올해 출시할 ZEN 3와 하이엔드 나비에 대한 공식 언급이 확인됐다.

AMD는 현재 젠2 아키텍처를 기반으로한 3000번대 시리즈로 자년 19년도를 기준으로 하여 국내의 경우 조립PC, 소비자 판매율 50%이상을 따라잡았으며, 전 세계적으로도 높은 판매율을 기록하고 있는 CPU다.

올해의 AMD에선 ZEN 3를 기반으로 하여 4천번대 시리즈를 준비하고 있으며, ZEN 3는 기존 7nm 공정에서 업그레이드된 7nm EUV 공정을 통해 제조되며 IPC(클럭당 성능) 부분에 있어서는 약 17% 가량 성능 향상이 있을것이라고 전했다.

또한 GPU 부분에 있어서는 현재 하이엔드 Navi를 준비중에 있으며 이는 5120개의 스트림 프로세서를 장착하여 경쟁사 RTX 플래그쉽 그래픽 카드와 동등한 수준의 성능이라고 밝혔다. 아키텍처와 관련하여서는 기존 RDNA 아키텍처를 개선한 2세대 RDNA 2를 통해 레이 트레이싱을 기술을 지원할 예정이라고 밝혔다.

이번 CES 2020의 AMD 발표와 인터뷰간의 내용 중 핵심을 정리해보면, AMD는 올해 출시할 ZEN 3를 통해 기존 대비 성능이 더 좋아진 CPU를 출시할 예정이며, 고성능 게이머들을 위한 하이엔드 나비 그래픽카드와 함께 레이 트레이싱 기술을 지원할 계획이다.