미디어텍, 10만원대 보급폰용 게이밍 칩셋 'Helio G70' 발표

대만 반도체 업체 미디어텍에서 보급형 스마트폰을 위한 새로운 게이밍 칩셋 'Helio G70'을 발표했다.

이 칩셋은 G90과 동일한 12나노(nm) 공정으로 생산되며 2GHz 클럭의 Cortex-A75 빅 코어 2개와 1.7GHz 클럭의 Cortex-A55 리틀 코어 6개로 구성되어 있다.

GPU는 말리-G52 2EEMC2를 지원하며 디스플레이 해상도는 최대 1080p, 화면 비율은 21 : 9까지 지원한다. 또, 최대 8GB LPDDR4x 램을 지원하며 eMMC 5.1 플래시 메모리를 지원한다.

듀얼 4G VoLTE 및 300Mbps 다운 링크가 가능한 모뎀이 탑재되어 있으며 내부 ISP는 48MP 싱글 카메라(Quad Bayer) 또는 16MP+16MP 듀얼 카메라를 지원한다.. 이밖에 Wi-Fi 5 (802.11ac) 및 블루투스 5.0을 지원한다.

미디어텍 'Helio G70' 칩셋은 1000위안(약 16만 8천원)대 보급형 스마트폰에 탑재될 것으로 알려졌다.