AMD, 차세대 600시리즈 칩셋은 2020년 말에 출시할 예정?

AMD의 차세대 600시리즈 칩셋은 2020년에 출시할 예정이란 소식이 전해졌다.

ASMedia에선 올해 1분기에 AMD의 B550과 A520칩셋을 생산할 예정이라 전했으며, 디지 타임스에서 보도한 내용에 따르면 AMD는 ZEN 3 대응 메인보드 600시리즈 칩셋을 ASMedia에서 출시를 위한 주문을 진행했다고 밝혔다.

아직 AMD에서 공식적으로 차세대 칩셋에 대한 언급은 없었지만 차기 CPU로 잘 알려진 ZEN 3 아키텍처 기반 라이젠 4000 시리즈 CPU가 2020년 하반기에 출시한다는 점을 생각해보면 어느정도 신빙성 있는 예측이다.

끝으로 차기 젠3 에선 TSMC의 7nm+를 사용하는 것으로 알려져 있으며 기존 젠2 아키텍처 대비 IPC(클럭당 성능)이 15~17%가량 향상되는 것으로 알려져 있다.