TSMC 2020년 3nm5nm 공정위해 160억 달러 투자, 3nm 올해 상반기 시험생산할 예정

파운드리 제조업체 TSMC가 7nm, 5nm, 3nm의 공정 확장을 위해 160억 달러(한화 약18조 5632억원)를 투자한다는 소식이 전해졌다.

TSMC에서 발표한 계획에 따르면 2020년 올해의 경우 7nm 공정에 대한 수요는 계속 증가로 이루어져 약 30%가량을 예측하고 있으며, 차세대 공정인 6nm 공정은 1분기에 시험 생산을 목표로 두고있으며 5nm 공정은 올해 상반기(1~6월)에 시험 생산을 목표로 두고있다고 밝혔다.

또한 3nm 공정 기술에 있어서는 FinFET 공정인지 아님 삼성과 같이 GAA와 같은 트랜지스터의 전환을 줄 것인지에 대한 내용은 공식적으로 발표하지 않았으나. 3nm 공정으로 연결되는 기술 개발 방법을 찾았으며 이를 통해 연구 개발이 순조롭게 진행중이라고 밝혔다.

끝으로 현재 TSMC는 7nm 공정을 안정화하여 해당 공정을 기반으로 대기업 화웨이,애플, AMD에 수주를 받아 제조하고 있으며 일전에 전해지 루머에 의하면 Intel의 외장 그래픽 카드도 TSMC에서 생산될 예정이라고 전해진 바 있다.