중국 샤오미가 대만 미디어텍과 스마트폰용 커스텀 스마트폰
칩 개발을 위해 제휴를 맺었다고 외신이 30일(현지시간) 보도했다.
샤오미와 미디어텍은 지난 수년에 걸쳐 긴밀한 관계를 유지해오고
있다. 홍미노트8 프로에는 최초 미디어텍 헬리오 G90T 칩이 탑재됐으며 홍미 10X에는
Dimensity 820 칩이 최초 탑재됐다.
또한, 올 연말까지는 Dimensity 1000+ 칩을 탑재한 홍미 스마트폰이
출시될 예정이다. 따라서, 샤오미와 미디어텍이 개발하는 커스텀 칩은 빨라야 내년
이후에나 공개될 것으로 예상된다.
한편, 샤오미는 지난 2017년 자체 개발한 옥타 코어 프로세서
서지 S1(Surge S1)'을 공개했지만, 아직까지 후속 모델 소식은 전해지지 않고 있다.
지난 3월에는 샤오미가 모바일 AP 자체 개발을 포기했다는 소문이 전해지기도 했다.