미국 정부의 제재로 화웨이가 다음달 자사 스마트폰 핵심 칩
생산을 중단한다.
10일 관련 업계에 따르면 위청둥 화웨이 소비자부문 최고경영자(CEO)는
지난 7일 열린 중국 정보화 100인 포럼에서 “미국의 고강도 규제 탓에 9월 15일부터
대표 상품인 기린 애플리케이션프로세서(AP)를 생산할 수 없게 됐다”고 밝혔다.
이어 “올가을 출시할 예정인 스마트폰 메이트40를 끝으로 기린
AP를 적용한 화웨이 스마트폰을 보기 어려울 것으로 예상된다”며 “인공지능(AI)
기반의 반도체 칩도 생산이 중단된다”고 덧붙였다.
기린은 화웨이의 팹리스(반도체 설계전문업체) 자회사인 하이실리콘이
설계한 칩이다. 그동안 대만 TSMC가 생산을 맡았지만 지난 5월 미국 정부의 제재
조치가 강화되면서 TSMC는 앞으로 화웨이와 거래를 중단한다고 밝힌 바 있다.
중국 최대 파운드리 업체인 SMIC의 기술력은 14나노미터(㎚)
수준으로 TSMC, 삼성전자 등에 비해 많이 뒤쳐진다. 향후 중국 정부는 SMIC를 집중
지원할 것으로 알려졌다.