화웨이 '메이트40 프로' 두뇌 기린 9000…5나노 칩 최초 5G 모뎀 통합

 화웨이 하반기 전략 스마트폰 '메이트 40 프로'에 탑재될 기린 9000에 5나노 칩셋 최초 5G 모뎀이 통합될 것이라고 외신이 16일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 화웨이 내부 소식통은 "화웨이 메이트 40 프로에 탑재되는 기린 9000은 5G 모뎀이 통합된 최초의 5나노 칩셋이 될 것"이라고 주장했다.

기린 9000은 메이트 40 프로 및 프로 플러스 등 상위 모델에 탑재되고 일반 모델에는 기린 9000E 칩셋이 탑재될 것으로 예상된다. 9000E 칩셋에도 5G 모뎀이 통합될지는 아직 알려지지 않았다.

화웨이는 다음달 중순께 이벤트를 개최하고 '메이트 40' 시리즈를 발표할 예정이다. 단, 미국 정부의 제재 조치로 메이트40 시리즈의 글로벌 출시 여부는 불분명하다.