
삼성전자가 중국 스마트폰 제조업체 샤오미, 오포(OPPO)에도
엑시노스 칩셋을 공급할 것으로 알려졌다.
3일(현지시간) 외신은 삼성전자가 샤오미, 오포에서 내년 상반기
출시할 중저가형 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 공급할 예정이다.
보도에 따르면 샤오미와 오포는 내년에 스마트폰 생산량을 늘릴
계획이지만 충분한 칩셋을 조달할 수 없어 대안으로 삼성전자 엑시노스 시리즈를
선택한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 현재 비보(Vivo)에서 출시한 일부 모델에 엑시노스
칩을 제공하고 있다. 비보 S6 5G 모델에는 엑시노스 980 칩셋이, 비보 Y70에는 엑시노스
880 칩셋을 공급했다.
또, 오는 12일 공식 발표될 예정인 엑시노스 1080 칩셋은 비보의
X60에 탑재될 예정이다.