퀄컴 '스냅드래곤 875' 프로토타입 사양 유출.. 2.8GHz Cortex-X1 코어 탑재

미국 반도체 회사 퀄컴의 차세대 플래그십 모바일 플랫폼 '스냅드래곤 875' 프로토타입의 사양이 유출됐다.

중국 소셜 미디어 웨이보에 올라온 정보에 따르면 5나노 공정으로 제조되는 스냅드래곤 875 프로세서는 이전 모델과 동일한 1 + 3 + 4 CPU 배열을 사용한다.

구체적으로 2.8GHz 클럭의 Cortex-X1 슈퍼 코어, 2.4GHz 클럭의 Cortex-A78 코어 3개, 1.8GHz 클럭의 Cortex-A55 코어 4개로 구성될 것이라고 소식통은 전했다.

ARM에 따르면 Cortex-X1 코어는 현재 A77보다 30% 더 높은 성능을 제공한다. 또, 아드레노 660 GPU를 탑재하고 밀리미터파 (mmWave) 및 서브-6GHz 대역을 모두 지원하는 새로운 X60 5G 모뎀이 탑재될 것으로 예상된다.

소식통은 "새로운 스냅드래곤 875 프로세서는 캐시 및 메모리 대역폭이 개선되고 더 나은 저전력 소비를 제공하여 배터리 수명이 늘어날 것"이라고 전했다.

퀄컴은 내달 1일 '테크 서밋 디지털 2020'을 개최하고 차세대 스냅드래곤 플랫폼을 발표할 예정이다. 스냅드래곤 875 칩셋은 샤오미 '미11' 삼성전자 '갤럭시S21' 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.