中 화웨이, 3나노 공정 기반 '기린 9010' SoC 개발 중?

중국 화웨이가 3나노 공정을 기반으로 한 차세대 칩셋을 개발하고 있다고 외신이 4일(현지시간) 보도했다.

트위터에 올라온 정보에 따르면 화웨이가 개발 중인 차세대 칩셋은 '기린 9010'이라는 이름을 가졌으며 3나노 공정을 기반으로 한다. 화웨이의 이전 세대 SoC인 기린 9000 및 9000E는 모두 5나노 공정을 기반으로 한다. 화웨이의 차세대 칩셋은 TSMC 3나노 공정을 사용할 것으로 예상된다.

TSMC의 3나노 공정은 2022년 하반기 양산이 시작될 것으로 예상되며 25~30% 전력 효율 및 10~15% 성능이 개선될 것으로 알려졌다. 다만, 화웨이는 미국 정부의 제재로 반도체 부품을 공급받을 수 없는 상황이어서 3나노 칩셋이 발표될 수 있을지는 미지수다.

한편, 리처드 위 화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹 최고경영자(CEO)는 작년 8월 "올해가 화웨이 기린 하이엔드 칩의 마지막 세대가 될 수 있다"며 자체 플래그십 칩셋 생산을 중단할 수 있음을 시사한 바 있다.