AMD, RDNA3는 기존 RDNA2 대비 최대 2.5배 성능향상? MCM 구조 적용하나..

AMD의 차세대 그래픽카드 RDNA3와 관련되어 대략적인 스펙과 성능에 대한 루머성 정보가 전해졌다.

해당 정보는 주요 외신 Videocardz측과 RedGamingTech의 유튜브 채널을 통해 언급된 것으로 RDNA3의 성능 향상 목표치는 기존 RDNA2 대비 최대 2.5배 이상의 성능 향상이라고 전했는데, 이러한 성능 향상이 가능한 이유는 RDNA2에서 개선되었던 전성비와 IPC 성능 향상 등이 RDNA3에도 적용 될것이라는 분석에서 나오고 있다.

먼저 전성비에 있어서는 기존 RDNA2는 TSMC 7nm 공정이었다면 RDNA3는 차세대 5nm 공정이 도입될 예정이며, 기존 RNDA2 아키텍처의 최적화와 개선을 통해 IPC에 있어서도 추가적인 효율 개선이 되어 전성비와 성능을 모두 향상시킬 수 있을 것이라고 언급했다.

아울러 2배이상의 성능 향상이 가능한 것은 MCM 구조의 채택 가능성인데 일전 AMD에서 특허 관련으로 MCM 설계 구조를 제출한 내용이 확인된 만큼, 실제 MCM 설계를 통한 최대 80 CU *2 로 160 CU의 탑재 가능성도 제기되고 있는 상황이다.

물론 아직 출시 전인만큼 정확한 정보로 속단하기엔 이르나 AMD에서 RNDA2 에서 보여준 분명한 성능 향상을 봤을때, 아예 불가능한 이야기는 아닌 만큼 많은 해당 RDNA3의 새로운 소식에 많은 관심이 모이고 있다.