AMD ZEN3 리프레시 웜홀 준비중?, TSMC 6nm 공정 AM4 지원예정

AMD에서 TSMC의 5nm 공정의 연기로 인해 올해 말 ZEN3+(리프레시)모델인 워홀을 준비중이라는 소식이 전해졌다.

먼저 AMD에서 워홀은 앞서 언급했듯 기존 TSMC 7nm 공정 기반인 ZEN3의 리프레시 모델 격으로 공정의 변화가 적용 되며, 현재 루머성 정보에 따르면 기존 TSMC 7nm 공정이 아닌 마이너 업그레이드 버전인 6nm 공정을 적용하여 약간의 IPC향상 및 10% 가량의 소비 전력이 개선될 예정이다.

또한 근본적인 ZEN3 아키텍처에 있어서는 거의 동일한 구조인 리프레시 모델인 만큼 전체적인 코어의 수와 클럭의 경우에도 큰 변화는 없을 것으로 보인다.

해당 ZEN3 리프레시 워홀의 출시 예상시기로는 2021년 12월로 예상되고 있는데 해당 소식을 접한 여러 외신에선, AMD가 Intel의 차세대 10nm 공정 기반인 12세대 앨더레이크의 출시가 12월인 만큼 그에 따른 대응 모델을 내놓아 움직이는 것이 아니냐는 분석도 나오고 있다.

한편 금번 루머로 전해진 ZEN3+ 워홀은 기존 AM4 소켓을 지원하며 메모리 지원과 관련되어선 DDR5가 아닌 기존 DDR4 플랫폼을 사용할 예정인 것으로 알려졌다.