AMD 빅 리틀 코어 적용하나?, 미국 관련 특허 등록 확인

AMD의 차세대 프로세서와 관련되어 빅+리틀 코어로 예상되는 일부 특허가 미국 특허청을 통해 등록됐다.

AMD가 특허청에 제출한 내용중 확인된 자료에는 빅 프로세서(530) + 리틀 프로세서(520)이 존재하는데, 이는 일전 유출된 하이브리드 코어 아키텍처 코드명 Strix Point의 연장선으로 현재 해석되고 있다.

즉 해당 구조는 현재 다양한 루머와 유출로 확인된 인텔 12세대 앨더레이크와 동일한 구조로서 고성능 빅코어 + 저전력 스몰 코어와의 조합으로 예상되며, AMD의 실질적인 빅+리틀 코어의 적용은 라이젠 8000시리즈인 ZEN5에 적용될 것으로 보이며 실질적인 CPU 코어 구성으로는 ZEN5(빅) + ZEN4D(스몰)으로 예측되고 있다.

해당 소식을 접한 일각에선 일전 AMD에서 모든 ZEN4 기반 CPU에 내장 그래픽 코어를 탑재한다는 소식이 전해진 만큼, 그에 따른 성능적 차별화를 둔 즉 세분화를 시킨 라인업을 ZEN5 아키텍처와 함께 AMD가 준비중인 것이 아니냐는 분석도 나오고 있다.

한편 2022년 출시를 예상하는 AMD ZEN4는 TSMC 5nm 공정을, 그리고 금번 루머로 언급된 ZEN5의 경우엔 3nm 공정이 적용될 예정이다.